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融建公司梁平项目门窗安装工程专业分包任务

· 2024-01-05
正文内容
第一章 招标公告 1. 招标条件

重庆梁平高新区集成电路孵化园 项目由重庆北新融建建设工程有限公司承建,重庆北新融建建设工程有限公司并成立 重庆梁平高新区集成电路孵化园 项目经理部(以下简称招标人)完成本项目的全部工作内容,现招标人拟对本项目 门窗安装工程专业分包 进行招标采购。

2. 项目概况与招标范围 2.1 项目概况

重庆梁平高新区集成电路孵化园项目占地约88亩,建筑面积约103272.02m2,其中厂房一~厂房三建筑面积均为:13710.33㎡;厂房四建筑面积:13798.32㎡;厂房五~厂房七建筑面积均为:11053.37㎡;厂房八建筑面积:13652.57㎡;综合站房建筑面积为1402.96㎡,门卫室一建筑面积:65.89㎡;门卫室二~门卫室三建筑面积均为:30.59㎡。含标准厂房、综合站房、门卫室以及给排水、电力、通信、消防、防雷、暖通及其他市政设施及门窗安装工程等,本次招标内容为门窗安装工程(详见施工图纸及工程量清单)。

2.2 招标范围

本招标项目主要内容:包括但不限于施工图纸所有门窗安装内容。

2.3 标段划分

本招标项目共划分【标段数量】个标段/包件,具体划分见下表:

标段/包件

工作内容

施工地点

备注

包件1

1、分包范围:门窗安装(总承包方不提供任何机械),包括但不限于总包合同范围内的所有单位工程的设计施工图、设计变更、施工方案中门窗安装的全部工作内容。

2、安全文明施工方面的工作:施工场地清洁;场地的材料堆码,必须达到安全文明工地标准;工完料尽场清;安全防护及劳保用品;临时性检查配合。

3、工程施工过程中的所有与门窗工程有关的全部预留预埋及门窗洞口收边收口工作(含门窗安装中所有材料及辅助材料)。

4、分包劳务内容:设计图纸中包含的钢门、木门、防火门(含甲级、乙级、丙级)、卷帘门、铝合金门窗、消防救援窗、玻璃(6中透光LOW-E+12A+6透明)、门套等原材及安装工作,安装脚手架租赁及搭拆、门窗洞口收边收口(外窗须采用节能型轻质抹灰砂浆收边收口)、通窗越层防火封堵(通窗跨越上下层、内部采用岩棉进行防火封堵),发泡剂,进场材料的取样送检,与其他班组的工程配合,材料下车及场内转运、工完料尽场清、成品保护、安全文明施工等全部工作内容。所有临时、措施、安全文明施工费均包含在综合单价内。

重庆梁平高新区集成电路孵化园

所有门窗户材质、型号、尺寸及性能标准等必须符合设计图纸及相关规范的要求。

2.4 计划工期

本次招标预计工期: 4个 月。

3. 投标人资格要求 3.1 资质要求

具有建筑装修装饰工程专业承包资质均可投标。

3.2 业绩要求

投标人提供近3年建筑装修装饰工程的一个分包业绩或房建工程承包业绩(从2020年1月开始计算,以合同协议书签订时间为准)。

4. 招标文件的获取

凡有意参加投标者,请在第十一师国有企业招标采购平台( http://jcpt.xbjg.com/ )进行报名,将招标服务费 1000 元)汇入指定账户,经资格预审合格后,下载招标文件。

指定账户: 重庆农村商业银行股份有限公司长寿支行

开户银行: 重庆北新融建建设工程有限公司

银行账户: 1201 0101 2001 0018 379

投标人必须在付款凭证附言栏中注明: 重庆梁平项目门窗安装工程专业分包 项目标书编制费(可简写)。

未缴纳招标服务费及投标保证金者无资格参与投标。

5. 投标文件的递交及相关事宜

投标文件的递交以电子版投标和纸质版相结合的方式。在第十一师国有企业招标采购平台(http://jcpt.xbjg.com/)填报数据及上传电子版投标文件,电子版投标文件(PDF格式,签字盖章清晰,齐全)。纸质版投标文件要求胶装,签字盖章齐全。纸质版投标文件须在开标前邮寄出,并将相关信息(邮寄单号,邮寄公司名称,参与投标项目信息, 不包含投标文件电子版 )发送至电子邮箱: 2457370934@qq.com

如招标人在投标截止时间前未邮寄出纸质版投标文件则视为逾期送达的投标文件,招标人将予以拒收,投标人无资格参与投标及评标。

纸质版投标文件邮寄地址: 重庆市市梁平区盐河路新疆北新路桥集团重庆北新融建建设工程有限公司梁平孵化园项目部 ;收件人: 黄彬 ;电话: 13990180681

原则上上传平台的电子版(PDF格式)为纸质版本扫描件,如填报数据或电子版标书与纸质版标书有差异,以电子版标书为准,招标人将核对电子版与纸质版实质性差异,招标人有权上报评标委员会修改评标结果。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告在第十一师国有企业招标采购平台(http://jcpt.xbjg.com/)上发布。

7. 联系方式

招标人:重庆北新融建建设工程有限公司重庆梁平高新区集成电路孵化园项目经理部

地址:重庆梁平高新区集成电路孵化园项目经理部

联系人:黄彬

电话:13990180681

电子邮件:2457370934@qq.com

2024年1月5日


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